由中国科学院声学研究所承担的中国科学院知识创新工程重要方向项目“声学微机电器件与模块”，于2004年6月11日在北京通过了院高技术局组织的验收，由国内相关领域专家组成的验收委员会对该项目的研究工作和完成情况给予了很高评价。院高技术局桂文庄局长主持了验收会，声学所田静所长、居琦副所长参加了会议。
“声学微机电系统”是声学所在知识创新工程试点中，面向世界科技前沿，整合院内外相关单位的技术优势，凝练而成的一个全新的学科方向，其研究成果在移动通信、无线接入网络传感器系统、医疗以及国家安全等方面具有重要的应用价值，发展前景十分广阔。为培育和支持这一新兴学科方向，中科院于2000年7月批准声学所承担“声学微机电器件与模块”项目的研制任务，声学所田静研究员任首席科学家，项目共设“硅微电容传声器”与“微声可开关滤波器组模块”两个课题，参加“硅微电容传声器”课题的还有中科院半导体研究所。该项目自立项以来，全体参研人员努力拼搏，集智攻关，克服了研究工作中遇到的各种困难，至2003年底按项目计划任务书的要求完成了研究内容，取得了一批创新性成果。
“硅微电容传声器”课题在理论分析和大量关键工艺实验的基础上，在国内率先实现了圆形振动膜结构的传声器，避免了以往方形结构设计中带来的应力集中的缺陷，较大地提高了硅传声器的灵敏度和成品率；结合未来产业化的要求，在保证性能的前提下，采用了简单可靠的工艺流程，成功地解决了低应力振动膜、厚背板制作等一系列工艺难题，完成了圆形结构传声器硅芯片的样品研制；研究了传声器硅芯片与JFET跟随器、DC－DC直流升压模块等外围电路的匹配与集成，采用结构组合方便灵活的混合系统集成方式，并将整个传声器系统封装在金属管壳内，形成功能完备、实用性强的硅微电容传声器，已经提供给用户测试试用，并得到用户的认可和小批量订货。所完成的硅微传声器样品全面达到并部分超过原定指标，频响范围100Hz～10KHz，等效噪声优于SPL30dB（A），特别是最关键的灵敏度指标达到了3～6mV/Pa，大大超过原定的 0.5～1mv/Pa的指标，验收委员会认为其“整体性能达到了国际先进水平”。
“微声可开关滤波器组模块”课题完成了直扩/跳频通信系统抗干扰接收机用声表面波可开关滤波器组模块的研制，关键技术取得了突破：其首次将扇形换能器应用于滤波器组件的设计，解决了声表面波滤波器同时要求宽带、低插损、低矩形系数的问题；采用双开关阵专利技术同时解决了开关阵的低插损、高隔离度的问题；采用表面封装工艺和集成双开关技术来减小组件体积；采用集成开关阵，使得组件所需电子元件大幅度减少。所研制成功的32信道声表面波滤波器组件的插入损耗小于15dB，较现有技术减小约10dB；体积150cm3，是现有技术的1/3，首次实现了声表面波滤波器组件的宽带、低损耗和小型化，主要技术指标满足用户使用要求，验收委员会认为其“整体水平处于国内领先水平，国外也未见类似报道”。
通过该项目的实施，声学所以“硅微电容传声器”和“微声可开关滤波器组模块”为切入点，提出并阐明了 “声学微机电系统”的概念，开展了从理论分析到工艺实现、性能测试等一系列研究工作，先后申请了9项专利，发表学术论文18篇，培养和形成了一支理论研究、工艺设计与工艺实验相结合的专业技术队伍，奠定了很好的研究和发展基础。目前，声学所正与有关企业密切合作，进一步优化系统与工艺，加快实现前期科研成果产业化的进程。（科技处）
