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论文题目
环氧固化发泡制备多孔铜的微结构和吸声
论文题目（英文）
Microstructure and sound absorption of porous copper prepared by resin curing and foaming method
作者
汝金明
发表年度
2015
卷
139
期
1
页码
318-321
期刊名称
Material Letters
摘要
摘要_英文
