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Thermal Opening Technique for Nondestructive Evaluation of Closed Cracks
2009/03/20 | 作者:科技处  | 【 【打印】【关闭】

题目一:Thermal Opening Technique for Nondestructive Evaluation of Closed Cracks

报告人:Prof. MASUMI SAKA(日本无损检测学会会长)

单 位:Department of Nanomechanics, Tohoku University

题目二:Microwave Nondestructive Testing

报告人:Dr. Yang Ju

单 位:Dept. of Mechanical Science and EngineeringNagoya University

时 间: 2009323日(周一)上午9:30

地 点: 德昭楼218会议室

欢迎大家踊跃参加!

              科技处 超声物理与探测实验室

                  2009320

 
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