学术报告会由林伟军副研究员主持，沈建中研究员介绍了两位学者的工作。Saka教授的报告题目为“Thermal Opening Technique for Nondestructive Evaluation of Closed Cracks”，他指出闭合裂缝中存在较大的散射应力，给直接利用超声波检测带来了一定的困难，但如果采用热开裂法可以减少散射应力的影响，增大散射波的幅度，更容易识别闭合裂缝；另外，利用焊角回波信号和散射波信号在裂缝中的传播时间的差别可以评估裂缝的深度等。目前的理论和实验研究表明，热开裂法测量闭合裂缝的准确度较高，是一种较为新颖的方法。

 

　　Ju教授的报告题目为“Microwave Nondestructive Testing”。传统的超声无损检测主要应用的是不同材料密度的变化，当材料的密度相当时，这种方法则不再适用。近年来发展起来的微波检测方法主要应用了材料的电学特性，Ju教授及其实验室的研究人员在微波检测的原理、实现和应用等方面做了大量的工作，目前已经将微波检测法应用到了疲劳裂缝、集成电路、半导体材料的检测及管道的减薄检测等方面，具有广阔的应用前景。

 

　　报告吸引了我所众多师生，与会师生与两位报告人就检测方法的实现过程和应用前景展开了讨论。报告结束后，所发展规划办公室陈立强主任向日本学者介绍了我所的基本情况，并陪同参观了所展室。

 

　　日本学者访问我所期间，居琦副所长专门抽出时间与Saka教授和Ju教授进行了会谈。北京大学工学院副院长方贷宁教授和北京工业大学机械工程与应用电子技术学院院长何存富教授也一起参加了会谈。宾主各方就国际学术交流和科学院与大学之间的科研合作进行了坦诚、愉快的交谈。

 

Saka教授作报告

Ju教授作报告

与会师生

居琦副所长与来访学者合影